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導(dǎo)熱脂和導(dǎo)熱膠 Chomerics導(dǎo)熱脂能夠滿足從最簡單到最嚴(yán)格的導(dǎo)熱性能要求。這些材料可在絲網(wǎng)、模板上或進(jìn)行涂抹使用，并且在常規(guī)組裝按壓下幾乎不需要施加額外的貼合壓力。在低界面阻力條件下能夠取得卓越的表面浸潤效果。 T670的整體導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)3W/（m•k）。 產(chǎn)品能夠形成厚度僅為大約0.001in的膠層，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料，能在膠層厚度小至約0.001 in 的情況下達(dá)到極低的熱阻抗。 T650是適合典型實際應(yīng)用的通用導(dǎo)熱脂。 產(chǎn)品型號：GEL30，T630，T650，T660，T670，8010 |
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√在熾熱部件和散熱片或外殼之間采用硅基材料導(dǎo)熱 √在電子組件和散熱片實際應(yīng)用中能以多種界面公差進(jìn)行填充 √可涂布式高配合性材料無需固化過程、混合或冷卻 √具有良好的熱穩(wěn)定性，實際上在常規(guī)組裝按壓下無需壓力即可變形 √支持需要最低膠層厚度和高導(dǎo)熱性材料的高能應(yīng)用 √是需要返修和野外維修場合的理想選擇 |
移動設(shè)備，臺式機，服務(wù)器CPU
發(fā)動機和變速器控制模塊
內(nèi)存模塊
能量轉(zhuǎn)換設(shè)備
電源和UPS
功率半導(dǎo)體
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T670（最強導(dǎo)熱性能） √高整體導(dǎo)熱系數(shù) √在較大或較小膠層厚度情況下均具有極低熱阻抗 √模板絲網(wǎng)印刷應(yīng)用 |
T660（高性能） √適用于62℃以上高性能應(yīng)用的彌散性焊料球 √超薄膠層厚度（低于0.02-0.03in） |
T650（通用） √用于一般用途 |
T650
該材料以3、15或30cc注射器提供，以便能分散至部件或散熱片上。也可大量提供。可以用清潔的布蘸取適當(dāng)?shù)娜軇┮圆脸Ｓ嗖牧稀?
T660
包裝形式同T650。為達(dá)到最佳性能，應(yīng)允許處理器溫度高于65℃。這將使聚合焊料混合材料熔化并彌散分布于結(jié)合面并使在界面處的膠層厚度最小化。該過程必須一次完成，以使導(dǎo)熱膠層具有最佳導(dǎo)熱性能。
T670
T670高性能導(dǎo)熱脂以方便取用的金屬罐或金屬桶形式提供。用刮刀進(jìn)行混合，然后取所需數(shù)量導(dǎo)熱脂，將其涂抹到部件或絲網(wǎng)模板上。用模板將所需尺寸的墊片零件附著到加熱器上以便立即組裝或運輸。
產(chǎn)品型號 / Product Model
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