派克固美麗導熱雙面膠帶T411
Chomerics的專利產品THERMATTACH雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供有效的熱界面.這類導熱材料具備"熱傳導率高/粘合性好"的特點,不需要使用機械方法(如扣具/螺絲)進行固定.
THERMATTACH雙面膠帶的獨特的凹凸(壓花)紋路使整合性最好/氣穴最少/,經久試驗表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機械性能均優(yōu)于平面的導熱膠帶.
在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時,CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會更好.
設計使用功率范圍:<25W        操作溫度范圍:-30~125℃
Chomerics固美麗導熱雙面膠帶(THERMATTACH)T411 | |||
物理特性 | 推薦用于粘合塑料部件 | 是 | |
顏色 | 透明/金屬色 | ||
壓花 | 否 | ||
加強襯底 | 鋁網 | ||
厚度,mm(in) |
0.25(0.010) |
||
厚度公差,mm(in) |
±0.025(0.001) |
||
粘合CTE,ppm/℃(ppm/°F) |
400 |
||
玻璃化轉變溫度范圍,℃(°F) |
-50(-58) |
||
操作溫度范圍,℃(°F) |
-50- +150(-58 - +302) | ||
導熱性能 | 熱阻抗,°C-cm²/W(°C-in²/W) |
6.5(1.0) |
|
表觀導熱系數,W/m-K | 0.5 | ||
電氣性能 |
擊穿電壓(vac) |
N/A |
|
體積阻抗,ohm-cm |
N/A
|
||
機械/粘合性 | 25℃時的鋁-鋁搭接剪切,kpa(psi) |
270(40) |
|
對0.002in鋁箔的90°剝離粘合力,N/cm(lbf/in) |
3.5(2.0) |
||
400psi粘合時的芯片剪切粘合力,kpa(psi)-2小時樣本停留時間 25℃(77°F) |
759(110) |
||
>50 |
|||
125 ℃(302°F) | >10 | ||
法規(guī) | 易燃性等級 | 未測試 | |
RoHS兼容 | 是 | ||
儲存壽命,自裝運之日起的儲存月數 | 12 |
-以多種特性形式提供,有導熱、絕緣和阻燃等
-提供定制沖切配置,能夠滿足多種實際應用
-不再需要機械式連接(如螺釘、夾片、鉚釘和緊固件)
-其可靠性在各種機械、熱和環(huán)境應力作用下均經過驗證
-可提供壓花版本
-UL認證的V-0級易燃性
-符合RoHs規(guī)范
-與環(huán)氧樹脂、丙烯酸預成型或液體系統(tǒng)不同,無需固化處理
-返修方便
01 用于粘合到塑料包裝上 |
02 可粘合到低表面能包裝上 |
將散熱片安裝到功耗低于25W的部件
將散熱片安裝到PC(尤其是圖形處理計算機的)處理器上
將散熱片安裝到馬達控制處理器
電信基礎架構部件
昆山喬偉新材料有限公司
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THERMATTACH雙面膠帶的獨特的凹凸(壓花)紋路使整合性最好/氣穴最少/,經久試驗表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機械性能均優(yōu)于平面的導熱膠帶.
在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時,CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會更好.
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THERMATTACH雙面膠帶的獨特的凹凸(壓花)紋路使整合性最好/氣穴最少/,經久試驗表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機械性能均優(yōu)于平面的導熱膠帶.
在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時,CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會更好.
設計使用功率范圍:<25W        操作溫度范圍:-30~125℃
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Chomerics的專利產品THERMATTACH雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供有效的熱界面.這類導熱材料具備"熱傳導率高/粘合性好"的特點,不需要使用機械方法(如扣具/螺絲)進行固定.
THERMATTACH雙面膠帶的獨特的凹凸(壓花)紋路使整合性最好/氣穴最少/,經久試驗表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機械性能均優(yōu)于平面的導熱膠帶.
在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時,CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會更好.
設計使用功率范圍:<25W        操作溫度范圍:-30~125℃
400-051-8106
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